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五年前,LED自動(dòng)涂布機封裝設備基本是國外品牌的天下,主要來(lái)自歐洲和臺灣,中國只有少量半自動(dòng)固晶、焊線(xiàn)設備的供應。在過(guò)去的五年里,中國的LED生產(chǎn)設備制造業(yè)有了長(cháng)足的發(fā)展,如今自動(dòng)固晶機、自動(dòng)封膠機、分光分色機、自動(dòng)點(diǎn)膠機、智能烤箱等均有廠(chǎng)家供應,具有不錯的性?xún)r(jià)比。主要測試設備包括IS標準儀、光電綜合測試儀、TG點(diǎn)測試儀、積分球流明測試儀、熒光粉測試儀等及冷熱沖擊、高溫高濕等可靠性試驗設備。標準儀主要來(lái)自德國和美國外,其它設備目前均有國產(chǎn)廠(chǎng)家生產(chǎn)供應。因此,中國在涂膠機封裝設備硬件上已具備世界領(lǐng)先水平,具備先進(jìn)涂膠機封裝技術(shù)和工藝發(fā)展的基礎。
LED涂布機封裝企業(yè)中,處于規模前列的LED涂膠機封裝企業(yè)均擁有世界最先進(jìn)的涂膠機封裝設備,這是后發(fā)優(yōu)勢所決定的。就硬件水平來(lái)說(shuō),中國規模以上的LED涂膠機封裝企業(yè)是世界上最先進(jìn)的。當然,一些更高層次的測試分析設備還有待進(jìn)一步配備。這兩年中國大陸的LED芯片企業(yè)發(fā)展速度較快,技術(shù)水平提升也很快,中小尺寸芯片(指15mil以下)已能基本滿(mǎn)足國內涂膠機封裝企業(yè)的需求,大尺寸芯片(指功率型W級芯片)還需進(jìn)口,主要來(lái)自美國和臺灣企業(yè),不過(guò)大尺寸芯片只有在LED進(jìn)入通用照明后才能大批量應用。涂膠機封裝器件的性能在50%程度上取決于LED芯片,LED芯片的核心指標包括亮度、波長(cháng)、失效率、抗靜電能力、衰減等。目前國內LED涂膠機封裝企業(yè)的中小尺寸芯片多數選用國產(chǎn)品牌,這些國產(chǎn)品牌的芯片性能與國外品牌差距較小,具有良好的性?xún)r(jià)比,亦能滿(mǎn)足絕大部分LED應用企業(yè)的需求。尤其是部分芯片品牌的性能已與國外品牌相當,通過(guò)涂膠機封裝工藝技術(shù)的配合,已能滿(mǎn)足很多高端應用領(lǐng)域的需求。主要涂膠機封裝生產(chǎn)設備包括固晶機、焊線(xiàn)機、封膠機、分光分色機、點(diǎn)膠機、智能烤箱等。
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